由于苹果自研 C1 基带，高通 CEO 淡化与苹果公司关系

高通的首席执行官似乎并不担心随着苹果转向 iPhone 的 C1 等自研基带而失去其最大的客户。

15 年来，一直是 Qualcomm 的基带芯片为 Apple 的 iPhone 提供动力，实现了与蜂窝网络的无线连接。分析师估计，仅在 2024 年，苹果就为高通的专利许可支付了超过 25 亿美元，而据说该公司从苹果获得的基带年收入在 57 亿美元至 59 亿美元之间。

高通首席执行官 Cristiano Amon  在雅虎财经的 Opening Bid 播客上露面时（由 9to5mac 发现），他透露这家公司已准备好将目光投向 iPhone 之外。高通的计划基于这样一个假设，即苹果未来将继续使用自研基带，这意味着这家芯片制造商将不得不探索其他途径。

Cristiano Amon 解释说：“这就是我们的合同，你知道，如果我们拿不到新合同，那就只能这样了。关于苹果公司的关系，有太多的戏剧性和联想，老实说，我认为这是没有必要的。”

Amon 关于不必要的戏剧性的评论可以说是具有讽刺意味的，部分原因是高通在 2025 年 5 月下旬发布的一项相对较新的研究。这项由高通资助的研究声称，配备 Snapdragon 基带的 Android 手机的性能优于 iPhone 16e 的 C1 基带，尽管与其他测试不同，该比较在设计上有利于高通。

Apple 于 2025 年 2 月随着 iPhone 16e 的发布而发布了 C1 基带。Apple 设计的新基带实现了更好的电源效率，尽管它缺乏对毫米波的支持。

这种调制解调器还将于 2025 年出现在 iPhone 17 Air 上，但其他 iPhone 将继续使用高通公司的基带，因为两家公司的合同将持续到 2027 年 3 月。在高通公司的印象中，苹果公司不会续约，这是很有可能发生的情况。

尽管如此，这位高通首席执行官试图淡化该公司与苹果的关系，称高通已经看到了 Android 手机上基带的成功。

Amon 说：“我们在规划业务时，假定他们将使用自己的基带。公司令人兴奋的是我们正在创造的所有这些增长，所有这些其他市场，包括 Android。高通公司的安卓业务 ‘持续增长’。”

至于该公司在手机基带之外还能做些什么，据报道，高通正在探索开发与英伟达人工智能处理器相连接的芯片等举措。

可以理解的是，这些努力不会对未来的 iPhone 机型产生任何影响。高通与苹果的合同将于 2027 年到期，据说苹果已经在开发改进型 C1 甚至 C2 基带，甚至有传言称苹果将推出配备基带的 MacBook Pro。