小米自研芯片代号 “Xring” 发布日期曝光：预计会有延迟

在骁龙 8 Elite Gen 2 和 天玑 9500 面世的同时，小米还将推出一款自主研发的非台积电的第二代 3nm 工艺芯片解决方案，至少据一位爆料者称，这款定制芯片的发布似乎指日可待。不过，他事先警告该芯片预计会有延迟，因为他说这款自研 SoC 将被命名为 “Xring”。

在微博上，@定焦数码 透露小米 Xring 将于 “5 月 2x 日” 发布，暗示这款定制芯片组可能在 5 月 20 日或更晚发布。爆料人确实提到，发布日期可能会有变化，这意味着我们应该做好心理准备，在稍后的时间提供所有细节。虽然这篇帖子没有提到 Xring 的任何规格，但这是没有必要的，因为 @定焦数码 已经在之前的帖子中提供了这些信息。

对于那些已经忘记的人来说，小米据传将采用台积电的 4nm “N4P” 工艺，不过也有说法称该公司的芯片组将在 3nm 节点上量产，据说将于 2024 年底成功推出 SoC。与骁龙 8 Elite 不同，Xring 采用的是 ARM 目前的 CPU 设计，最快的内核是 Cortex-X925，主频为 3.20GHz。

小米退而求其次采用 3nm 芯片组的一个可能原因是成本高昂，因为单是分拆工艺就需要数百万美元的费用。然而，该公司也可能成为特朗普政府的制裁目标，小米有可能遭遇与华为相同的命运。

关于小米 Xring，我们还有很多不了解的地方，我们衷心希望它能在下个月正式发布，因为这将为这一领域带来更多竞争。此外，这款自主芯片组预示着小米对高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司依赖的开始或结束。