苹果 iPhone 17 Air 机模释出：超乎想象的纤薄设计

关于苹果公司即将推出的超薄手机 iPhone 17 Air，已经出现了大量泄露信息，预计它将取代该系列中的 “Plus” 机型。今年，苹果有望在其 iPhone 系列产品的背面引入一个重新设计的摄像头模块，它将在一个横跨背面宽度的矩形盒状药丸内容纳一个三摄像头模块。

有消息称，这款手机将非常纤薄，厚度仅为 5.5 毫米。包括 iPhone 17 Air 在内的整个 iPhone 17 系列的假机过去曾多次曝光，让我们得以一窥该设备的设计。

现在，可靠的泄密者 Sonny Dickson 分享了一些 iPhone 17 系列假机的图片。根据这些图片，iPhone 17 Air 看起来非常薄，几乎和底部的 USB-C 接口一样薄。这些图片从侧面和底部角度展示了所谓的 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。

由于苹果过去曾在超薄手机方面遇到过不少问题（臭名昭著的 iPhone 6 的弯曲门问题），因此对于 iPhone 17 Air，该公司预计将混合使用钛金属和铝金属材料的机身，以确保其能够承受弯曲。

为了实现传闻中的 5.5 毫米超薄机身，苹果决定为 iPhone 17 Air 配备 4800 万像素单摄像头、全球 eSIM 卡、苹果自主设计的 Wi-Fi 芯片以及最近在 iPhone 16e 上推出的超高效 C1 调制解调器。

但并非所有配置都会降级，iPhone 17 Air 与其他机型类似，有望配备升级版 2400 万像素自拍摄像头。MagSafe 和动作按钮也是这款超薄 iPhone 的一部分。

图片来源：Sonny Dicson on X