苹果 M6 芯片研发工作启动：搭载自研基带 首发 Mac 新机型

Apple 已经将目光投向了下一代 M 级芯片之外，设计了未来的 M6 处理器，该处理器将为其预期的 2027 年 Mac 系列包括一个内部蜂窝基带。

该公司目前计划在今年晚些时候将其 MacBook Pro 系列更新为 M5 处理器。在 6 月 WWDC 会议期间 M5 芯片的发布和细节出现后，其他 Mac 机型也将获得 M5 升级。

当前的 MacBook 机型依靠基于高通的 Wi-Fi 芯片将设备连接到无线互联网。Apple 已明确表示，它打算尽快摆脱对 Qualcomm 的这些组件的依赖，尽管它仍将在一些即将推出的产品中使用这些芯片。

预计预期的 M5 MacBook Pro 不会在目前的外壳设计中引入任何变化，将 M5 芯片升级作为其主要新功能。然而，根据彭博社的一份报告，Apple 对其 2026 年 MacBook Pro 更新有宏伟的计划。

2026 款将标志着 MacBook Pro 成立 20 周年，它将提供的不仅仅是 M6 的芯片更新。据信它还将首次推出新的外观设计，并有望转向更薄的 OLED 屏幕。

包括蜂窝基带

除了这些变化之外，Apple 还可能会将板载蜂窝基带集成到 2026 年的 MacBook Pro 中。这将基于新 iPhone 16e 中使用的现有 C16 内部基带芯片。

该公司可能会提供带基带和不带基带的 MacBook 机型，后一种选择可能适用于低端选项。内置基带也可能是未来 MacBook Air 升级的一部分。

在未来的 MacBook 机型中拥有内置基带将消除在 Wi-Fi 不可用时使用手机来共享数据连接的需要。带有内置蜂窝基带的 MacBook 机型也可以充当自己的热点，为附近的其他设备提供信号。

基带还可能包括卫星连接和 GPS，因为 C1 基带已经集成了这些功能。提供商的蜂窝移动数据计划最终可能需要调整数据限制，以鼓励用户在未来的 Mac 中定期使用蜂窝移动数据。

苹果公司的 Mac 蜂窝调制解调器可能成为未来苹果处理器整个系统芯片（SoC）封装的一部分。苹果公司硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 称 C1 基带是 “几代人的平台” 的基础，它将使苹果公司的技术与竞争对手的技术 “真正区别开来”。