英特尔获得美国政府提供的78.6亿美元融资 继续完善在美国的半导体代工

据英特尔官方发布的消息，英特尔日前已经与美国商务部敲定 78.6 亿美元的融资，这部分融资是美国根据《芯片和科学法》做出的，旨在提高美国本土的半导体代工和先进制程封装能力。

除了直接融资外美国政府还为英特尔提供 25% 的投资税收抵免，作为回报措施，英特尔承诺将在美国投资超过 1,000 亿美元并提供 10,000 个公司就业岗位、近 20,000 个建筑岗位和超过 50,000 个与供应商或支持行业相关的间接就业岗位。

利用美国政府这笔资助英特尔将完善该公司位于美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业半导体制造 (即晶圆代工部门) 和先进封装项目。

为了能够实现在美国本土投资和技术能力的要求，英特尔将拨款 5600 万美元用来培养更熟练的半导体行业劳动力，这包括培训各个教育水平的教师和学生用来支持半导体行业在未来几年的增长。

随着 Intel 3 进行量产以及 Intel 18A 制程也将在明年推出，尖端半导体将再次在美国本土生产。美国政府对美国技术和制造业领导地位的大力支持正在推动这次历史性投资，这些投资对美国的长期经济增长也至关重要，英特尔将坚定地致力于推进这些共同优先事项。

早前已经有传闻称高通对英特尔的收购兴趣已经降温，原因主要是收购事宜牵涉到的复杂财务、监管和运营问题，或许高通最终会选择收购英特尔的部分股权。

对美国来说英特尔也已经成为大到不能倒的公司，因此除了此次的 78.6 亿美元的融资外，假如后续英特尔还是无法支撑，估计美国政府也会继续出手进行救助。